合肥颀中科技股份有限公司科创板首发成功过会

11月18日，上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果公布，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，科创板首发成功过会，标志着资本市场中的“合肥板块”有望再添新军！

合肥颀中科技股份有限公司位于合肥综合保税区，是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

目前，颀中科技已具备业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。