威迈芯材半导体项目开工

3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。项目投产后，将实现光刻胶关键材料的本地化供应。

威迈芯材专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康、武汉鼎龙等多家龙头光刻胶企业，成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。

威迈芯材（合肥）半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，位于新站高新区颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。

威迈芯材的产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，规划建设年产能100吨，将于年底竣工并投入使用。

近年来，新站高新区持续培育战略性新兴产业，从“屏”开始，从“芯”出发，逐渐形成了“2+5”产业生态体系。

新站高新区将以全力争创国家高新区为抓手，围绕创新链、资本链、人才链、场景应用等加快构建良好产业生态，鼓励企业进一步加强研发投入，加速推进核心技术迭代升级，加快发展新质生产力，推动产业发展能级提升、多点花开。