合肥高新区关于组织开展2022年度合肥市集成电路产业发展若干*策相关事项申报工作的通知
各有关单位：
为贯彻落实《合肥市人民*办公室关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干*策的通知》（合*办〔2022〕18号，以下简称《若干*策》），按照《合肥市发展改革委合肥市财*局关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干*策实施细则的通知》（合发改高技〔2022〕620号，以下简称《实施细则》）要求，现启动开展2022年度合肥市集成电路产业发展若干*策相关事项申报工作。现就有关要求通知如下：
一、申报对象
在合肥高新区划内完成工商、税务登记并实际经营，从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。
二、申报范围
本次申报《若干*策》条款第一、二、三、四、五、六、九、十条，共8条，其中第六条的制造、封装测试类企业上台阶奖励不在本次申报范围内。本次补助（奖励）相关主体2021年1月1日至12月31日期间发生的相关费用（符合条件的事项），以发票时间为补助依据。
三、申报要求
1.请符合条件企业严格按照《实施细则》编制资金申请报告，并按照申报明细表中的发票排列顺序依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。
2.申请单位原则上至少须有6名员工在合肥缴纳社会保险，并在资金申请报告中提供员工缴纳社会保险佐证材料（原则上提供2021年1月至2022年5月的社保凭证）。
3.申报材料涉及增值税发票的，专票提供抵扣联，普票提供发票联。补助金额为发票不含税金额。
4.申报主体须按照《实施细则》要求，登录合肥市产业*策管理信息系统（http://61.133.142.83/hfczxm/public/cyzcw/login），录入真实完整信息，提交申请材料。
5.申请单位申请单个条款支持额度不低于10万元，补助金额小于10万元的不予支持。
6.我中心将按申报情况开展现场核查，确保企业生产经营情况良好，符合财*资金支持条件。具有失信行为信息（有效期内）的企业、单位、个人等不得申请《若干*策》支持。
7.本次申报的相关支持条款与市级其他*策同类型条款不重复享受。
四、时间要求
请各企业于6月13日前将资金申请报告纸质版一式四份报送高新区管委会半导体投资促进中心（望江西路860号911室），所有材料电子版打包发送至邮箱semiconductor911@163.com，文件以企业名称命名，具体包括：申请单位资金申请报告PDF版和word版（附件3）、补贴申报一览表（附件4）和明细表excel版（附件5），逾期将不予受理。
联系人及电话：翟春晖65864920
高新区半导体投促中心
2022年6月8日
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