IEEE ICTA学术会议将于10月27-29日在合肥举办

IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（IEEE International Conference on Integrated Circuits,Technologies and Applications,ICTA）是由中国科学技术大学、清华大学、北京电子学会联合发起的集成电路领域的旗舰性会议，已经连续成功举办五届。会议按照IEEE的国际会议相关标准举办，旨在交流和展示当今社会中集成电路设计、技术、应用和跨学科融合领域的最新技术成果。过去的五届会议分别由清华大学、电子科技大学、东南大学、中山大学、西安交通大学承办，来自中国、瑞士、法国、韩国、日本、英国、意大利、新加坡、德国、美国、尼日利亚、埃及、孟加拉国、中国香港、中国澳门等二十多个国家和地区的专家进行了深度交流。ICTA2023将由中国科学技术大学承办，于2023年10月27-29日在合肥举办。

ICTA国际会议的论文一般仅限2页，用最精炼的语言展示科研成果；每年选聘百余位一线中青年专家组建程序技术委员会（TPC），全面负责审稿工作，每年稿件的录用率均在50%左右。严格把关稿件质量，使得ICTA国际会议在学术界的受认可度连年提升，影响力不断扩大。收录的论文往年在会后1-2个月即可在EI检索。

ICTA2023将于6月15日开通E-Paper投稿系统，8月1日截稿，8月底召开论文评审会，9月5日公布录用结果，10月27-29日进行现场交流。论文范围包括但不限于：射频集成电路和毫米波集成电路、模拟和混合信号集成电路、数字集成电路和存储器、有线集成电路、建模EDA和测试、器件及⼯艺、封装与混合集成、传感器及应用、基于集成电路的应用、新兴技术及应用、智能机器人。

诚挚邀请业界同仁共同参与此次盛会，会中还将对前五届的会议进行全面的总结和颁奖。面对面交流助力科研火花碰撞，手拉手协作促进成果合作转化，ICTA2023，期待您的加入！