2022世界半导体大会在南京顺利召开

2022年8月18日，“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference&Expo 2022）”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

大会以“世界芯 未来梦”为主题，南京市人大常委会副主任、*组副*罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副*单建华分别为大会致辞。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙和中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在高峰论坛上发表主题演讲。

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在会上发表了《从集成电路到集成系统》的主题演讲。毛军发院士回顾了集成电路的发展简史，摩尔定律正面临技术手段、经济成本等各个方面的挑战，集成电路前道芯片工艺设计和后道封装界限越来越模糊。他提出了集成系统的定义、愿景、特色、意义，并预测未来60年将会是集成系统的时代。毛院士还介绍了小芯片技术、封装中的天线技术，以及多功能无源元件技术和半导体异质集成技术，并对集成电路产业未来演进趋势进行了展望。