中国集成电路共保体安徽中心落户合肥高新区

2月22日上午，中国集成电路共保体安徽中心落户合肥高新区。

活动仪式上，吕长富、程长虹、江玉荣、董晓朗等领导共同为中国集成电路共保体安徽中心揭牌。

在随后召开的科技保险创新发展座谈会上，集共体主任单位介绍了集共体的运转方案、保险产业服务高新技术企业的相关产品。与会人员围绕科技保险赋能高新区战略性新兴产业发展进行交流讨论。

合肥高新区始终聚焦培育和引进创新型、科技型企业，正在谋划引入一批保险、银行、基金等金融、类金融机构，为创新型、科技型企业发展提供全方位金融要素支撑。中国集成电路共保体安徽中心的成功落户，与合肥高新区发展趋势不谋而合，下一步，合肥高新区将与中国集成电路共保体安徽中心各成员单位通力合作，创新科技保险产品、制定科技保险*策，搭建宣传对接桥梁，积极服务企业，实现企业、金融机构、合肥高新区合作共赢，共建金融保险新高地。