日前,随着首笔2.5亿元贷款资金成功发放,科大硅谷高新孵化园银团贷款组团工作顺利完成。该项目银团贷款由交通银行牵头,中国银行、工商银行、徽商银行、恒丰银行共同参贷,总授信40亿元,是高新区单笔规模最大的银团项目。
科大硅谷高新孵化园位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总投资约55.5亿元,总用地面积约276亩,总建筑面积66万平方米。项目分为东西两个地块,整体规划分期建设,主要建设内容为高层、多层厂房、配套服务设施等。
科大硅谷高新孵化园建成后将与中国声谷连片发展,作为中国科大等高校院所师生、校友创业孵化、成果转化平台。为保障项目资金需求,建设单位合肥高新股份有限公司积极策划银团组建方案,多次牵头召开银团对接会,有效推动银团贷款快签约、快落地,为推动重点项目高质量建设奠定了坚实基础。